您现在的位置:首页10bet十博官网登录HDI 高密度互连印刷电路板 > 10层盲埋孔板
  • 产品名称: 10层盲埋孔板
  • 上架时间: 2017-10-27
  • 浏览次数: 149

产品参数

 ●  产品名称:10层盲埋孔板
 ●  类型:HDI
 ●  材料:FR4 高Tg
 ●  基材铜箔厚度:外层1oz;内层1/3oz
 ●  最小线宽/线距 :2mil/2mil
 ●  最小钻孔孔径:0.2mm
 ●  最小激光钻孔孔径 :0.075mm
 ●  盲孔深度比:1:1
 ●  最大成品尺寸 :500mm X600mm
 ●  表面处理 :OSP + 化学沉金
 ●  阻焊颜色 :绿色
 ●  特殊工艺 :盲埋孔


详细介绍

        HDI(High Density Intrerconnection)电路板的定义是指孔径在6mil以下,孔环之环径(Hole Pad)在0.25mm以下者的微导孔(Microvia),接点密度在130点/平方吋以上,布线密度于117吋/平方吋以上,线宽/间距为 3mil/3mil以下的印刷线路板。HDI线路板主要应用于手机、照相机、摄像机、笔记本电脑、上网卡、IC载板、军工、医疗等不同的领域。

        通常来讲,HDI线路板有以下几项优点:

  1. 降低成本
  2. 增加布线密度
  3. 有利于先进封装技术的使用
  4. 拥有更佳的电性能及信号正确性
  5. 可靠性较佳
  6. 可改善热性质
  7. 可改善射频干扰、电磁波干扰、静电释放
  8. 增加设计效率


HDI制程能力

HDI类型:   一阶、二阶、三阶、任意层互联
最小线宽/线距:   2mil/2mil
最小钻孔孔径:   8mil(0.20mm)
最小激光钻孔孔径:   3mil(0.075mm)
盲孔深度比:   1:1
表面处理:   化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指等
阻焊颜色:   白色、黑色、黄色、红色、绿色、蓝色

XML 地图 | Sitemap 地图