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产品与技术

一站式 | 多品种 | 大批量高端PCB制造商

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产品介绍

主要产品广泛应用于网络与通信基础设施、智能手机、高端服务器、计算机和存储、平板电脑、高端消费电子、人工智能硬件、工业控制、医疗、汽车电子、新能源、航空航天与国防等领域。产品具有一站式、多品种的特点,涵盖精密单/双面板、高精密多层板、高密度互联电路板(HDI)、挠性板(FPC)、软硬结合板(RFPC)、特种基板(高频板、厚铜板、铜基板、铝基板等)等类型。凭借近二十年的经验积累和技术沉淀,10bet集团在印制电路板领域中树立了技术领先优势。

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消费类(智能手机)55%
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消费类(智能手机)55%
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通讯15%
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计算机10%
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工业/医疗10%
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工业/医疗10%
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汽车5%
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汽车5%
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航空与军事5%
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航空与军事5%
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汽车雷达
层数:6L
板厚:1.5mm
铜厚:1oz
表面处理:化学镍金
线宽线距:0.10mil/0.10mil
用途:盲点监测系统
技术特点:FR4+高频材料混压,天线阵列蚀刻要求高
高多层版
层数:10L
板厚:2.4mm
铜厚:1oz
表面处理:OSP
线宽线距:0.10mil/0.10mil
用途:高性能计算机
技术特点:高速材料+背钻
汽车雷达
层数:6L
板厚:1.5mm
铜厚:1oz
表面处理:化学镍金
线宽线距:0.10mil/0.10mil
用途:盲点监测系统
技术特点:FR4+高频材料混压,天线阵列蚀刻要求高
多层4oz厚铜板
层数: 12L
板厚:3.2mm
铜厚:3/4/3oz
表面处理:化学镍金
线宽线距:0.25mil/0.25mil
用途:基站电源
技术特点:产品应用于小基站电源,孔内铜厚70um, 过孔树脂塞孔,内层铜厚4oz,外层铜厚3oz, PCB带电感设计,产品可耐压1500VDC。
背板
层数: 10L
板厚:4.0mm
铜厚:1oz
表面处理:osp
线宽线距: 0.127mil/0.127mmil
用途:通讯
技术特点:大尺寸,高板厚
高频板
层数:2L
板厚:0.65mm
铜厚:1oz
表面处理:沉锡
线宽线距:0.18mil/0.18mil
用途:高频通讯
技术特点:线路公差严格
高频混压
层数: 4L
板厚:1.5mm
铜厚:1oz
表面处理:化学镍金
线宽线距:0.152mil/0.152mil
用途:功放
技术特点:产品应用于通信功放模块,RO4350B与FR-4混压,顶层金属槽位0.5mm深度设计为无铜效果,产品热稳定性高于普通FR-4三倍以上。
手机摄像头COB板
层数:4L
板厚:1.6mm
板材: FR4+PI
产品用途: 指纹
最小孔径:0.25mm
线宽线距:外层:0.12/0.1mil;内层:0.11/0.1mil
表面处理:化金
3+8+3
层数:14L
阶数:3
板厚:1.0mm
铜厚:1oz
表面处理:ENIG+OSP
线宽线距:3mil/3mil
用途:穿戴产品
技术特点:多层高阶
2+6+2
层数:10L
阶数:2
板厚:0.9mm
铜厚:1oz
表面处理:ENIG
线宽线距:3mil/3mil
用途:通讯
技术特点:多层高阶
铜厚板
层数: 12L
板厚:3.6mm
铜厚:3oz
表面处理:化学镍金
线宽线距:0.25mil/0.25mil
用途:大型设备
技术特点:通孔纵横比10:1; 防焊丝印难度大
天线板
层数: 2L
板厚:0.96mm
铜厚:1oz
表面处理:化学镍金
线宽线距: 0.381mil/0.203mil
用途:5G基站天线
技术特点:RO4730板材 有密集屏蔽孔
2+4+2
层数:8L
阶数:2
板厚:0.7mm
铜厚:1oz
表面处理:ENIG+OSP
线宽线距:2.3mil/2.3mil
用途:手机
技术特点:多层高阶
双面盲孔化金板(智能穿戴)
层数:2L
板厚:0.14mm
板材:PI
产品用途:智能手表
技术特点:3D钢片
最小孔径:0.1mm(盲孔)
线宽线距:0.076mil/0.055mil
表面处理:化金
双面电池板软板(通讯电话手表)
层数:2L
板厚:0.15mm
板材:PI
产品用途: 新能源电池板
技术特点:
最小孔径:0.25mm
线宽线距:0.07mil/0.12mil
表面处理:电金
双面模组阻抗软板(手机显示类)
层数:2L
板厚:0.13mm
板材:PI
产品用途: 液晶屏
最小孔径:0.1mm
线宽线距:0.07mil/0.06mil
表面处理:化金
双面电容屏软板(IPDA)
层数:2L
板厚:0.12mm
板材:PI
产品用途: 加油站的加油机
技术特点:
最小孔径:0.2mm
线宽线距:0.08mil/0.08mil
表面处理:化金
单面软板(三星指纹识别)
层数:1L
板厚:0.11mm
板材:PI
产品用途: 三星智能电视
技术特点:
最小孔径:
线宽线距:0.05mil/0.047 mil
表面处理:化金
单层软板(电子医疗)
层数:1L
板厚:0.1mm
板材:PI
技术特点: 镂空板
最小孔径:0.35mm
线宽线距:0.08mil/0.07mil
表面处理:化金
四层一阶软板(手机显示屏)
层数: 4L
板厚: 0.28mm
板材: PI
产品用途:智能手机
最小孔径: 0.1mm
线宽线距: 50mil/50mil
表面处理: 化金
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