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产品与技术

一站式 | 多品种 | 大批量高端PCB制造商

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产品介绍

主要产品广泛应用于网络与通信基础设施、智能手机、高端服务器、计算机和存储、平板电脑、高端消费电子、人工智能硬件、工业控制、医疗、汽车电子、新能源、航空航天与国防等领域。产品具有一站式、多品种的特点,涵盖精密单/双面板、高精密多层板、高密度互联电路板(HDI)、挠性板(FPC)、软硬结合板(RFPC)、特种基板(高频板、厚铜板、铜基板、铝基板等)等类型。凭借近二十年的经验积累和技术沉淀,10bet集团在印制电路板领域中树立了技术领先优势。

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消费类(智能手机)55%
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消费类(智能手机)55%
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通讯15%
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计算机10%
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工业/医疗10%
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工业/医疗10%
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汽车5%
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汽车5%
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航空与军事5%
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航空与军事5%
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汽车雷达
层数:6L
板厚:1.5mm
铜厚:1oz
表面处理:化学镍金
线宽线距:0.10mil/0.10mil
用途:盲点监测系统
技术特点:FR4+高频材料混压,天线阵列蚀刻要求高
高多层版
层数:10L
板厚:2.4mm
铜厚:1oz
表面处理:OSP
线宽线距:0.10mil/0.10mil
用途:高性能计算机
技术特点:高速材料+背钻
汽车雷达
层数:6L
板厚:1.5mm
铜厚:1oz
表面处理:化学镍金
线宽线距:0.10mil/0.10mil
用途:盲点监测系统
技术特点:FR4+高频材料混压,天线阵列蚀刻要求高
多层4oz厚铜板
层数: 12L
板厚:3.2mm
铜厚:3/4/3oz
表面处理:化学镍金
线宽线距:0.25mil/0.25mil
用途:基站电源
技术特点:产品应用于小基站电源,孔内铜厚70um, 过孔树脂塞孔,内层铜厚4oz,外层铜厚3oz, PCB带电感设计,产品可耐压1500VDC。
背板
层数: 10L
板厚:4.0mm
铜厚:1oz
表面处理:osp
线宽线距: 0.127mil/0.127mmil
用途:通讯
技术特点:大尺寸,高板厚
高频板
层数:2L
板厚:0.65mm
铜厚:1oz
表面处理:沉锡
线宽线距:0.18mil/0.18mil
用途:高频通讯
技术特点:线路公差严格
高频混压
层数: 4L
板厚:1.5mm
铜厚:1oz
表面处理:化学镍金
线宽线距:0.152mil/0.152mil
用途:功放
技术特点:产品应用于通信功放模块,RO4350B与FR-4混压,顶层金属槽位0.5mm深度设计为无铜效果,产品热稳定性高于普通FR-4三倍以上。
铜厚板
层数: 12L
板厚:3.6mm
铜厚:3oz
表面处理:化学镍金
线宽线距:0.25mil/0.25mil
用途:大型设备
技术特点:通孔纵横比10:1; 防焊丝印难度大
天线板
层数: 2L
板厚:0.96mm
铜厚:1oz
表面处理:化学镍金
线宽线距: 0.381mil/0.203mil
用途:5G基站天线
技术特点:RO4730板材 有密集屏蔽孔
高多层板
层数:10L
板厚:3.2mm
铜厚:3oz
表面处理:沉镍金
线宽线距: 0.30mil/0.30mil
用途:电源
技术特点:耐高压+电感要求
高频板
层数: 2L
板厚:0.65mm
铜厚:1oz
表面处理:沉银
线宽线距: 0.18mil/0.18mil
用途: 高频通讯
技术特点:线路公差严格
金属基板
层数:1L
板厚:2.0mm
铜厚:2oz
表面处理:沉金
线宽线距:0.25mil/0.25mil
用途:LED模块
技术特点:铝基板
光模块
层数: 4L
板厚:1.0mm
铜厚: 1oz
表面处理:电金+局部电厚金
线宽线距:0.10mil/0.10mil
用途: 通信光模块
技术特点:产品应用与10G光模块,选用高速板材,局部外形精度±0.05mm
厚度公差:±0.05mm
高多层板
层数:8L
板厚:2.0mm
铜厚:2oz
表面处理:无铅喷锡
线宽线距: 0.2mil/0.20mil
用途:网络通讯
高多层板
层数: 10L
板厚:2.0mm
铜厚:1oz
表面处理:化学镍金
线宽线距:0.127mil、0.127mil
用途: 网络通讯
技术特点: 阻抗控制
高多层板
层数: 8L
板厚:1.60mm
铜厚:1oz
表面处理:化学镍金+金手指
线宽线距:0.102mil/0.127mil
用途:显示控制
技术特点: 化学镍金+金手指
高多层板
层数:18L
板厚:3.2mm
铜厚: 1oz
表面处理:沉锡
线宽线距: 0.127mil/0.127mil
用途: 网络通讯
技术特点:背钻孔POFV
高多层板
层数:6L
板厚:1.2mm
铜厚:1oz
表面处理:化学镍金
线宽线距:0.10mil/0.10mil
用途:金融终端
技术特点:邦定IC密集
高多层板
层数:6L
板厚:2.0mm
铜厚:1oz
表面处理:化学镍金+电硬金
线宽线距:0.178mil/0.178mil
用途:金融终端
技术特点:化学镍金+电硬金+盲槽
高多层板
层数: 4L
板厚:1.0mm
铜厚:1oz
表面处理:化学镍金
线宽线距:0.10mil/0.10mil
用途: 金融终端
技术特点:金属化半孔
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